一、行業(yè)背景
在微電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天,電源管理芯片作為各類電子設(shè)備的核心組件,其封裝測(cè)試環(huán)節(jié)直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能與可靠性。
傳統(tǒng)的封測(cè)流程中,數(shù)據(jù)采集不全面、分析效率低下等問題逐漸凸顯,行業(yè)亟需引入更智能化的測(cè)試解決方案。
通過試驗(yàn)設(shè)備收集芯片數(shù)據(jù),再由工控機(jī)接收分析并上傳至主機(jī)的模式,整成為提升封測(cè)質(zhì)量與效率的關(guān)鍵路徑。

二、客戶需求
某電源芯片封測(cè)企業(yè)在實(shí)際應(yīng)用中提出了具體的技術(shù)需求,工控機(jī)需搭配多種數(shù)據(jù)采集設(shè)備,實(shí)時(shí)收集電源芯片在測(cè)試過程中的電壓、電流、溫度等關(guān)鍵參數(shù)。
1、要求設(shè)備提供充足的連接能力,特別是需要多達(dá)6個(gè)串口用于連接各類測(cè)試儀器,同時(shí)還要配備多個(gè)USB接口用于外接數(shù)據(jù)采集卡和存儲(chǔ)設(shè)備。
2、測(cè)試環(huán)境在實(shí)驗(yàn)室中,客戶對(duì)設(shè)備的體積與散熱有明確限制:須采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)確保長(zhǎng)期安靜穩(wěn)定運(yùn)行,整機(jī)結(jié)構(gòu)要緊湊小巧,便于在有限空間內(nèi)部署。
3、性能方面無需高端配置,但必須保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B續(xù)性與處理效率。
這些需求正好與研華工控機(jī)1U無風(fēng)扇的設(shè)計(jì)理念高度契合。

三、解決方案
面對(duì)客戶提出的特殊需求,東田工控技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過深入分析,提出了創(chuàng)新的解決方案。針對(duì)USB接口數(shù)量與設(shè)備小型化之間的矛盾,推薦采用擴(kuò)展塢擴(kuò)展方案,在保持主機(jī)緊湊結(jié)構(gòu)的同時(shí),完美支持多達(dá)多個(gè)USB設(shè)備連接。
1.性能
核心設(shè)備選用EPC-T4218-J6412,搭載英特爾J6412處理器,配備8GB內(nèi)存與256GB+512GB雙存儲(chǔ)配置,充分滿足數(shù)據(jù)緩存與處理需求。

2.體積
產(chǎn)品也是基于研華工控機(jī)1U無風(fēng)扇架構(gòu)開發(fā),具備44mm超薄機(jī)身,契合客戶對(duì)小體積與無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的要求。
3.安全穩(wěn)定
12V DC-IN供電與鎖定式直流電源插孔保障了供電穩(wěn)定性;1個(gè)2.5寸抗震硬盤托架確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全。
4.人機(jī)交互
支持DP/HDMI雙重顯示輸出方便監(jiān)控;而壁掛/VESA安裝模塊則提供了靈活的部署方式。
此外,對(duì)SUSI、DeviceOn和Edge AI套件的支持,為未來智能化升級(jí)預(yù)留了空間。
四、方案優(yōu)勢(shì)
這款基于研華工控機(jī)1U無風(fēng)扇理念打造的解決方案,成功解決了電源芯片封測(cè)過程中的多個(gè)痛點(diǎn)。
無風(fēng)扇設(shè)計(jì)不僅消除了噪音干擾,還避免了因風(fēng)扇故障導(dǎo)致的系統(tǒng)宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn),特別適合需要長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行的測(cè)試環(huán)境。緊湊的機(jī)身與多種安裝方式(支持上架、壁掛)讓設(shè)備能夠輕松融入實(shí)驗(yàn)室空間。

充足的I/O接口配置更是該方案的亮點(diǎn)所在,通過擴(kuò)展塢實(shí)現(xiàn)的USB接口擴(kuò)展和內(nèi)置的6個(gè)串口,完美支撐了復(fù)雜的數(shù)據(jù)采集網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建。
研華工控機(jī)1U無風(fēng)扇平臺(tái)固有的穩(wěn)定性和可靠性,確保了測(cè)試數(shù)據(jù)采集的連續(xù)性與完整性,為電源芯片的性能分析與品質(zhì)管控提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
五、結(jié)語(yǔ)
東田工控為客戶提供的研華工控機(jī)1u無風(fēng)扇解決方案,再次證明了其在工業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新思維,為電源芯片封測(cè)行業(yè)提供了一套高效、穩(wěn)定且面向未來的完整解決方案。





